近日，LED驱动IC厂聚积在MiniLED研发上获得进展。聚积miniLED箱体点间距为Pitch0．75，是当前点间距大于的方案，且第二代箱体所用于的模组亲率大幅度提高，杀灯率明显减少且有较佳的画面均匀分布性。

此前，聚积原规划MiniLED表明模组将在2019年上半年开始量产，现在又发布更加具体的量产时间，有信心可以于2019年第一季转入量产。聚积认为，业界经常将MiniLED与传统芯片必要PCB（COB）方案做到较为，不过在某种程度不具备低可靠度以及无摩尔纹的特性下，两者因为芯片本质几乎有所不同，MiniLED可以更进一步应用于更加小点间距的产品以及获取更高的闪烁效率。

MiniLED的发展前景广大，短期内将有望再行在高阶产品引入应用于。由于现阶段MicroLED技术仍有许多技术壁垒必须解决，许多厂商在2018年先发售MiniLED背光方案，期望能更有市场买气。

据预测，2018年下半年将不会相继看到使用MiniLED背光技术的显示器问世，2022年MiniLED的产值将不会超过6．89亿美元。法人回应，聚积明年有机会借MiniLED产品打进手机、电视、大型显示屏等市场。

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